要知道任何产业链都分为上、中、下游三大应用环节，尤其是技术集中的半导体芯片产业链。
在半导体中游应用环节中，包含了芯片设计、制造以及封测三大重要步骤。
设计是最前端的部分，而现在林飞在做的就是这个环节。
而重中之重就是制造工艺环节了，这个部分来不得一丝侥幸，能做什么就做什么，没有所谓的一步登天。
封测可以算是芯片产业里技术含量较低的一个环节，进入门槛并不高。
“爸，那咱们的晶圆厂可以做多少纳米制造工艺？”
“最高只能到45nm的，我单独问过了，现在英特公布出来是32nm制程，不过我估摸着他们肯定还能更高精度，只是现在没有拿出来。”
“那肯定的，毕竟牙膏厂的名声不是白叫的。”
“牙膏厂？他不是生产芯片的吗？”林父疑惑道。
“你不觉得英特每次发布的东西就像挤牙膏似的吗？明明有更高的技术，就是不放，先拿个领先一步的东西出来赚一波钱。”林飞把前世网友对于英特的外号解释了一下。
林父又“你别说，还真是这样，不过咱们也没办法啊，芯片这个东西真正我去了解了之后才知道这行的专业壁垒有多高！”
“咱们华夏现在还是太滞后了！”
“哎，对了，你之前跟我说你要弄智能的什么东西来着？搞咋样了？”
“爸，我那个软件现在还没有搞完，我现在在设计芯片呢。”
林父疑惑道：“嗯？你不是学计算机智能的吗？怎么还搞起芯片了？”
“爸，这个我就不多说了，我先把这个部分弄好再和你说！”林飞卖了个关子，给自家老子留了个小悬念。
林父也不再追问：“行行行，那啥也不和你多说了，这边的厂房和设备会在半个月左右都更新好，我最近在通过华科工委那边看看能不能搞台二手、三手的光刻机来。”
“啊，对了，那个叫余巧云的姑娘你可得抓紧啊，你妈可喜欢了！”
“你妈可说了，年底啊把人家领到家里！”
“哎呀……您怎么又来了！再说我可就挂了啊！”林飞苦笑道。
电话结束后，林飞就紧接着投入到芯片体系中的核心cpU芯片开始设计。
按照科技树中芯片相关理论和图纸在九天 EdA工具里开始绘图。
虽然这款九天EdA工具里只有少量自己需要的模块，主要是他有前后端的仿真功能是自己需要的，不然还不如从cAd一根一根地画出来。
林飞首先按着脑海中图纸开始将基础结构绘制出来，然后组成块整理成为一个基础原件模块。
只需要模块组合好就可以直接看到是否合理，只是现在自己还不需要这么着急。
忙到晚上，林飞才将将整理出来三分之一的基础模块。
“真是个大活儿啊，要是有个分身术就好了！”
伸个懒腰，看着屏幕上的图纸，林飞不由叹息道。