要知道任何产业链都分为上、中、下游三大应用环节,尤其是技术集中的半导体芯片产业链。
在半导体中游应用环节中,包含了芯片设计、制造以及封测三大重要步骤。
设计是最前端的部分,而现在林飞在做的就是这个环节。
而重中之重就是制造工艺环节了,这个部分来不得一丝侥幸,能做什么就做什么,没有所谓的一步登天。
封测可以算是芯片产业里技术含量较低的一个环节,进入门槛并不高。
“爸,那咱们的晶圆厂可以做多少纳米制造工艺?”
“最高只能到45nm的,我单独问过了,现在英特公布出来是32nm制程,不过我估摸着他们肯定还能更高精度,只是现在没有拿出来。”
“那肯定的,毕竟牙膏厂的名声不是白叫的。”
“牙膏厂?他不是生产芯片的吗?”林父疑惑道。
“你不觉得英特每次发布的东西就像挤牙膏似的吗?明明有更高的技术,就是不放,先拿个领先一步的东西出来赚一波钱。”林飞把前世网友对于英特的外号解释了一下。
林父又“你别说,还真是这样,不过咱们也没办法啊,芯片这个东西真正我去了解了之后才知道这行的专业壁垒有多高!”
“咱们华夏现在还是太滞后了!”
“哎,对了,你之前跟我说你要弄智能的什么东西来着?搞咋样了?”
“爸,我那个软件现在还没有搞完,我现在在设计芯片呢。”
林父疑惑道:“嗯?你不是学计算机智能的吗?怎么还搞起芯片了?”
“爸,这个我就不多说了,我先把这个部分弄好再和你说!”林飞卖了个关子,给自家老子留了个小悬念。
林父也不再追问:“行行行,那啥也不和你多说了,这边的厂房和设备会在半个月左右都更新好,我最近在通过华科工委那边看看能不能搞台二手、三手的光刻机来。”
“啊,对了,那个叫余巧云的姑娘你可得抓紧啊,你妈可喜欢了!”
“你妈可说了,年底啊把人家领到家里!”
“哎呀……您怎么又来了!再说我可就挂了啊!”林飞苦笑道。
电话结束后,林飞就紧接着投入到芯片体系中的核心cpU芯片开始设计。
按照科技树中芯片相关理论和图纸在九天 EdA工具里开始绘图。
虽然这款九天EdA工具里只有少量自己需要的模块,主要是他有前后端的仿真功能是自己需要的,不然还不如从cAd一根一根地画出来。
林飞首先按着脑海中图纸开始将基础结构绘制出来,然后组成块整理成为一个基础原件模块。
只需要模块组合好就可以直接看到是否合理,只是现在自己还不需要这么着急。
忙到晚上,林飞才将将整理出来三分之一的基础模块。
“真是个大活儿啊,要是有个分身术就好了!”
伸个懒腰,看着屏幕上的图纸,林飞不由叹息道。